与竞争对手相比，英特尔在追求多芯片战略的同时，还努力向市场交付更多优质产品。比如 2021 年 12 月期间，该公司至强 CPU 的出货量就已经超过了 AMD 全年。今年下半年，英特尔还计划推出 Sapphire Rapids 至强可扩展平台。在沉默了一阵子后，该公司终于在今日公布了该路线图。

首先回顾目前已上市的第三代 Ice Lake 至强可扩展平台，其采用了 Intel 10nm 工艺节点，拥有最多 40 个 Sunny Cove 核心，面积约 6600 m㎡ 。

由 AnandTech 基准测试可知，其性能较第二代 Ice Lake 平台有相当显著的提升。

尽管在激烈的市场竞争中，客户对于 Ice Lake 至强的反应有些喜忧参半，但 Intel 还是拥有相对更完整的平台，并在 FGPA、内存、存储、网络、以及加速器等领域取得了不错的发展。

展望第四代至强可扩展平台（Sapphire Rapids），英特尔已在这方面投入了大量精力。

可知为了塞下更多核心，硅片面积将 1600 m㎡，且四块之间采用了 EMIB 嵌入式桥接方案。

此外该系列至强处理器支持 8 通道 @ 64-bit DDR5 内存、PCIe 5.0，以及大部分 CXL 1.1 规范。

在 Alder Lake 桌面平台的 P 核设计之上，我们还将迎来矩阵扩展、数据流加速器、快速辅助技术等更新。

为了迎合数据中心应用，还需考虑 AVX512 指令集与更大的缓存，所以英特尔提供了集成 HBM 缓存的 Sapphire Rapids 芯片。

这些芯片的首个客户，就是位于阿贡国家实验室的 Aurora 超算，辅以 Ponte Vehhio 高性能计算加速卡。

遗憾的是，Sapphire Rapids 的推出计划，较英特尔几年前的最初设想要晚得多。转眼 2022 年，我们预计该系列硬件会得到 Intel 7 工艺节点技术的加持，并得到广泛的采用。

在这之后，英特尔公布了定于 2023 年推出的 Emerald Rapids 至强可扩展产品线。作为第 5 代产品，其同样基于 Intel 7 工艺，但引入了性能和制造方面的更新。

考虑到平台的兼容性，Emerald 和 Sapphire Rapids 在 CPU 通道、CPU - CPU 互连、DRAM、CXL 和其它 IO 功能方面都不大可能发生变化，此外英特尔有望刷新其加速器产品线。

在 Emerald Rapids 之后，是定于 2024 年到来的 Granite Rapids（简称 GNR），其采用 Intel 3 工艺节点和全 P 核（高性能核心）构建。

之前英特尔也有考虑到为其选用 Intel 4 工艺节点，但得益于技术进步，该公司觉得搭配 Intel 3 工艺节点的表现会更好。

作为 Intel 4 之后的第二代极紫外光刻（EUV）节点，我们预计两者之间的设计规格（以及性能表现）也会非常相似。

再然后是与之共享 Intel 3 平台的 Sierra Forest（沿用相同的 IO 模具），这条新产品线专为数据中心应用和能效而优化（全 E 核 / Gracemont 升级架构）。

这类应用场景更侧重内核密度、而不是极致的单核性能。若 SRF 平台的内存带宽和互连性能可以跟得上，英特尔甚至可为其分配较低的电压、辅以更出色的并行效率优化。

不过作为英特尔第 6 代至强可扩展处理器（GNR / SFR）的竞争对手，届时 AMD 也会推出基于 Zen 4c（Bergamo）、甚至 Zen 5 的新品。